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關（guān）鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務（wù），掌握主流機構（gòu）製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業（yè）的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設（shè）備貼（tiē）合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化（huà）還原過程.電鍍的基本（běn）過程（chéng）是（shì）將零件浸在金屬鹽的溶液中作（zuò）為陰極，金屬板作為陽極，接直流電（diàn）源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液（yè）中沉積（jī）出來，如果陰極上氫離子（zǐ）還原為氫的副反應占主要地（dì）位，則金屬離子（zǐ）難以在陰極（jí）上析出.根據實驗，金屬離子自（zì）水溶液中電沉積（jī）的可能性，可從（cóng）元素周期表（biǎo）中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極（jí）為與鍍層相對應的可溶（róng）性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫（xī）-鉛合金使（shǐ）用錫-鉛合金陽（yáng）極.但是少數電鍍由於（yú）陽極（jí）溶解困難（nán），使用不溶性陽極，如酸性鍍金（jīn）使用的是（shì）多為鉑或鈦（tài）陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性（xìng）陽極。
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