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關鍵詞：化學鎳鈀金（jīn）, 電鍍（dù）銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極（jí）氧化設備
在陽極氧化領域，為行（háng）業主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供（gòng）服務，掌握主流機（jī）構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極（jí）氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液（yè）中作為陰極，金屬板作（zuò）為陽極，接直流電源（yuán）後，在零件（jiàn）上沉積出所需的鍍層（céng）.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上（shàng）氫離子還原為氫（qīng）的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上（shàng）析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電（diàn）沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽（yáng）極分為可溶（róng）性陽極和不溶（róng）性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫（xī）-鉛（qiān）合（hé）金陽極.但是少數（shù）電鍍由於陽極溶解困難，使用不（bú）溶性陽極，如（rú）酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補（bǔ）充.鍍鉻陽極使用（yòng）純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性（xìng）陽極。
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