半導體微弧氧化（huà）
關鍵詞：化學（xué）鎳鈀金, 電鍍銠（lǎo）釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽（yáng）極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提（tí）供服務，掌握主（zhǔ）流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新（xīn）興工藝需求（qiú）。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程（chéng）是將零件浸在（zài）金（jīn）屬鹽的溶液中（zhōng）作為陰極，金屬板作為（wéi）陽極，接直（zhí）流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金（jīn）屬離子都能從水溶液中（zhōng）沉積（jī）出來，如果陰極上氫離子還（hái）原為氫的副反應占主要地位，則（zé）金屬離子難以在陰極上析出.根據實（shí）驗，金屬離子自水溶液中（zhōng）電（diàn）沉積的可能性（xìng），可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶（róng）性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽（yáng）極，如（rú）：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛（qiān）合金陽（yáng）極.但是少數電鍍由於陽（yáng）極（jí）溶解困難，使用（yòng）不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑（bó）或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽（yáng）極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻（tī）合金等不溶性陽極。
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