PCB除膠渣/化學銅（tóng）設備
關鍵詞：化（huà）學鎳鈀（bǎ）金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧（yǎng）化領域，為行（háng）業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務（wù），掌握主（zhǔ）流（liú）機構製（zhì）造商作業流程及（jí）工藝規範（fàn），密切關（guān）注陽（yáng）極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研（yán）究更新陽（yáng）極氧（yǎng）化設（shè）備貼合新興（xìng）工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是（shì）一種氧化還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直（zhí）流電源（yuán）後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是（shì）所有的金屬離子都能從水溶（róng）液中沉積出（chū）來，如果陰（yīn）極上氫離子還原為氫的副（fù）反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性（xìng）陽極（jí），大多數陽（yáng）極（jí）為與鍍層相對應的可溶（róng）性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀（yín）為（wéi）銀陽極，鍍錫-鉛合（hé）金使用錫-鉛合金（jīn）陽（yáng）極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極（jí）。
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