PCB一次銅/二次銅設備
關鍵詞：化學鎳（niè）鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業（yè）主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握（wò）主（zhǔ）流機構製（zhì）造商作業流程及工藝規範（fàn），密切關注陽極氧化行業的新技術及發（fā）展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合（hé）新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過（guò）程，也是一種氧化還原過程（chéng）.電（diàn）鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的（de）溶液中作為（wéi）陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需（xū）的鍍層.
不是（shì）所有的金屬離子都能從水溶液中沉積（jī）出來，如果（guǒ）陰極上氫離子還（hái）原為氫的副反（fǎn）應占主要地位，則金屬離子難（nán）以在陰極上析出.根據實驗，金屬（shǔ）離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可（kě）溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為（wéi）與鍍層相對應（yīng）的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金（jīn）使用錫-鉛合金陽極.但（dàn）是少數電鍍由於陽極溶解困難（nán），使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含（hán）金溶液來補充.鍍鉻陽（yáng）極使（shǐ）用純鉛（qiān），鉛-錫合金（jīn），鉛-銻合金等不溶性陽極。
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