PCB除膠渣/化學銅設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍（dù）銠釕設（shè）備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極（jí）氧化領域（yù），為行業主流（liú）主（zhǔ）機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商（shāng）作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化（huà）學過程（chéng），也是一種氧化（huà）還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸（jìn）在金屬鹽（yán）的溶液中（zhōng）作為（wéi）陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子（zǐ）還原為氫的副反應占主要地位，則（zé）金屬離子難以在陰極上析出.根據（jù）實驗，金（jīn）屬離子自水溶液中電沉積的可能性（xìng），可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可（kě）溶性陽極和（hé）不溶性（xìng）陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的（de）可溶性陽極（jí），如：鍍（dù）鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍（dù）由於陽極溶（róng）解（jiě）困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液（yè）主鹽離子靠添加配製好的標準含（hán）金溶（róng）液（yè）來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
上一頁
下一頁
在線留言
在線留言
